开云app在线下载-如何告别主板？

本文摘要：乎所有电子设备中，主板都是支撑各种元器件的基石，较少了它就无法重新组建原始系统，但是现在，科研人员正在研究如何道别主板。

乎所有电子设备中，主板都是支撑各种元器件的基石，较少了它就无法重新组建原始系统，但是现在，科研人员正在研究如何道别主板。IEEESpectrum杂志近日公开发表洛杉矶加州大学研究人员PuneetGupta、SubramanianIyer的近期成果，利用新的硅点对点网络（silicon－interconnectfabric／Si－IF），可以利用硅材料替换现在的PCB电路板，从而打造出更加小巧、更加轻量的可穿着或者其他尺寸有限的设备，也可以将几十台服务器的计算出来性能构建在在一个餐盘尺寸的硅片上。同时，有了新的硅点对点，芯片厂商就可以挣脱比较可观、简单、无法生产的SoC芯片，只必须一组小巧、非常简单、更容易生产、密切网络的小芯片（chiplet）就可以了。

Intel、AMD、NVIDIA等半导体企业都在做到小芯片，但是仍要解决问题扩展性、PCB焊、点对点等难题，硅点对点网络则被视作更加理想的方案。具体来说，研究人员设想了一种厚度只有500微米到1毫米的超薄硅晶圆，处理器、内存、仿真和射频芯片、电压模组，甚至是电容、电阻这些无源器件，都可以放到其上，同时可以在硅基底上摆放微米几倍的铜柱以代替传统焊桥凹。这样就可以构成铜与铜之间的相连，远比传统焊更加可信，而且所用材料更加较少，更加最重要的是芯片I／O输入输出端口的尺寸可以从500微米增大到10微米左右，构建密度可减少2500倍，同时还能提高风扇。在一项服务器设计研究中，如果用于基于硅点对点的无PCB处理器，性能哈密顿传统处理器提升一倍，而且原本1000平方厘米的主板面积，增大到了400平方厘米的硅片，重量也从20克增加到8克。

很惜，研究人员没发布任何设计图或者示意图。

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